MSI B850 GAMING PRO WIFI6E 主機板
產品概述
為遊戲與 AI 運算而生
B850 GAMING PRO WIFI6E 搭載 12+2+1 Duet Rail 電源系統、加大散熱片設計、2.5G LAN 與 Wi-Fi 6E 解決方案，並融入多項 AI 智慧功能與 EZ DIY 友善設計，為追求極致效能的遊戲玩家與 AI 使用者提供強悍且易於操作的平台。
AI 智慧功能
AI 智慧引擎
MSI 將 AI 功能融入 MSI Center 與 BIOS，使操作更加直觀方便。
- AI Engine: 自動優化應用程式運行，營造流暢體驗。
- AI LAN MANAGER: 優化網路性能，減少延遲。
- Frozr AI Cooling: 智能調節風扇速度，確保系統涼爽穩定。
- AI Boost: 透過超頻 NPU 提升 AI 性能。
EZ DIY 友善組裝設計
第二代 EZ PCIe Clip
獨家回彈機制設計，只要一指按下尾端鎖扣即可快速移除顯示卡，即使在擁擠的機殼空間中也能輕鬆操作。
更多友善設計
- 預裝 I/O 遮蓋: 無需額外安裝，更貼合堅固。
- EZ 天線: 不需旋轉即可緊密接上，輕鬆完成安裝。
- 防刮保護: 電路區域清楚標示螺絲鎖點，並附加保護漆防止刮傷。
- EZ Conn 設計 (JAF_1): 獨家接頭讓 ARGB 風扇只需一條線材。
- Driver Utility Installer: 連接網路後自動偵測並安裝驅動。
EZ Overclocking 一鍵超頻
輕鬆提升系統性能
MSI Click BIOS X 提供多款一鍵超頻功能，包含 Game Boost、AI Boost 與 EXPO / A-XMP，讓處理器和記憶體超頻變得更簡單，輕鬆提升系統性能。
Ultra Performance 極致效能
12+2+1 Duet Rail 電源系統
採用 12+2+1 數位供電架構的 VRM 設計，結合 8+8 pin 電源連接器和 Core Boost 技術，可釋放並維持最佳性能，輕鬆應對大型遊戲負載。
最佳化 PCB 解決方案
PCB 設計針對更高頻寬與更快傳輸速度進行優化，採用 6 層 PCB 材質與 2oz 厚度銅，讓電路訊號傳輸更可靠穩定。
記憶體與保護
高性能 DDR5 記憶體支援
結合獨家 SMT 焊接工藝和 MSI Memory Boost 技術，為您激發世界級的記憶體性能。High-Efficiency Mode 與 Latency Killer 功能更可優化記憶體頻寬並將延遲最多降低 12%。
多重保護機制
- 瞬態電壓抑制器 (TVS): 防止電壓過高造成的電路損壞。
- 實心針腳設計: 電源接頭採用實心針腳，處理高電流負載時更安全穩定。
- 過電流保護 (OCP): 保護 USB、DDR 等關鍵組件免受過電流影響。
- 電源相位接地架構: 獨家專利設計，抑制 EMI 並有效導熱。
FROZR DESIGN 優異散熱設計
全方位散熱
加大散熱片尺寸、M.2 Shield Frozr、高品質 7W/mK 散熱墊和加大的晶片組散熱片，確保所有核心在高性能運行下依然涼爽。
TRILINK 全速連接
高頻寬和低延遲網路
MSI 高穩定網路解決方案為重度玩家提供極速傳輸速度，搭載最新的 Wi-Fi 6E 無線解決方案與 2.5G LAN 有線網路，並透過 AI LAN Manager 自動優化遊戲連線。
因應未來的快速儲存
支援所有最新的儲存技術標準，包含 1 組 Lightning Gen 5 M.2 插槽 (128Gbps) 與 1 組 Lightning Gen 4 M.2 插槽 (64Gbps)，讓您自由選擇極速存儲裝置。